PCB烘幹
一．PCB在無鉛工藝條件下屬於濕度敏感材料，如果不進行防潮包裝，3個月後吸潮就可能引發PCB焊接時分層（起泡），PCB吸潮並非與時間是線性關係，很多時候表現為加速吸潮的關係，如表所示。
表1（儲存3個月，參考吸潮水平）
| 烘幹溫度（℃） | 失重率×106 |
| 2h | 4h | 6h |
| 80 | 1.26 | | 2.14 |
| 110 | 2.13 | 3.29 | 4.37 |
| 125 | 2.66 | 3.21 | 4.13 |
表1（儲存4到5個月，參考吸潮水平）
| 烘幹溫度（℃）/板 | 失重率×106 |
| 2h | 4h | 6h |
| 125/A | 7.93 | 9.33 | 10.66 |
| 125/B | 9.35 | 10.75 | 12.13 |
二．為了保證PCB的含水量低於0.1%，在SMT上線貼片之前一定要采取125℃/5h的烘幹工藝，此時間要求不含升溫時間，烤箱通常可以設定這些參數，烤好的板子要等到冷卻後放可上線生產，這個條件遠低於IPC標準規定的時間，但是可行、有效的。
三．一般而言，高Tg板材容易吸潮，從實踐看，無鉛PCB沒有必要采用高Tg板格，中Tg更好;由於無鉛PCB焊接溫度很高，吸潮後很容易分層，因此，無鉛PCB的儲存期不要超過3個月，這是一個重要的經驗。
