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    產品資料
    BGA錫球
    產品型號:SAC305
    產品品牌:其它品牌
    13543272580
    點擊詢價
    詳細介紹

    BGA錫球


         本公司供應的BGA封裝用焊接錫球,經過嚴密的品質監控,完全能符合客戶的生產品質要求。在科技電子通訊快速的引導下,BGA的精密封裝方式,將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性,尤其其具備較佳的散熱性,同時能使封裝產品薄型化,及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳,從而提升產品組裝之良率。具有高真圓度   單一球徑   表麵無缺陷   高純度與高精度之成分控製   產品無靜電   高良率生產

    錫球的合金成分

    合金成分

    熔點(℃)

    球徑(mm

    用途

    固相線

    液相線

    Sn63/Pb37

    183

    183

    010~1.50

    1.半導體BGA封裝

    2.SMT 接腳

    3.主機板焊錫用

    4手提電腦

    5.通訊設備

    6.計算機主機板

    7.LCD/PDA/DVD

    8.數碼相機

    Sn100

    232

    232

    010~1.50

    Sn96.5/Ag3.5

    221

    221

    010~1.50

    Sn96.5/Ag3/Cu0.5

    217

    217

    010~1.50

    Sn95.5/Ag4/Cu0.5

    217

    217

    010~1.50

     

    錫球的尺寸與包裝

    球徑(mm

    公差(mm

    真圓度(mm

    粒(Kg / 

    010

    ±0.010

    0.008

    50/100萬粒

    020

    ±0.010

    0.008

    50/100萬粒

    0.25

    ±0.010

    0.008

    50/100萬粒

    0.30

    ±0.010

    0.010

    25/50/100萬粒

    0.35

    ±0.010

    0.010

    25/50/100萬粒

    0.40

    ±0.015

    0.013

    25/50萬粒

    0.45

    ±0.015

    0.013

    25/50萬粒

    0.50

    ±0.015

    0.013

    25萬粒

    0.55

    ±0.015

    0.015

    25萬粒

    0.60

    ±0.020

    0.018

    25萬粒

    0.65

    ±0.020

    0.018

    25萬粒

    0.76

    ±0.020

    0.020

    25萬粒

    150

    ±0.050

    0.040

    05KG

    粵公網安備 44030602001479號

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