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錫球的包裝采用ＥＳＤ瓶裝及紙箱包裝．也可以根據顧客要求變更包裝方式。
錫球各項檢測標準
1 球徑、圓度檢驗標準：
2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準：
3.合金成份檢驗標準：
4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準:
 BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC組件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型計算機/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/計算機主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3係統)/衛星定位係統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表麵裝配封裝技術,對bga返修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.錫球的使用過程錫球製品工藝流程：
專業術語解釋:
SMT - Surface Mount Technology 表麵封裝技術
flip chip 倒裝片
BGA - Ball Gird Array 球柵數組封裝
CSP - Chip Scale Package 芯片級封裝
Ceramic Substrate 陶瓷基板
Information Processing System 信息處理係統