一.產品介紹
阿爾法助焊劑RF-800是一款免清洗助焊劑，阿爾法 RF-800 能提供固體含量低於 5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口很寬的一種。 ALPHA RF-800 具有優良的焊接能力（低缺陷率），即使在可焊性不佳的表麵（元器件頂部和焊盤）。 ALPHA RF800 特別適用於由有機物或鬆香／樹脂保護的裸銅板及錫鉛塗層的電路板。 ALPHA RF-800 可應用於有鉛和無鉛工藝。阿爾法助焊劑RF-800是一種高活性、低固含量的免清洗助焊劑。它是基於一組特有的活化係統而設計。添加了少量的鬆香來加強其熱穩定性。這些活化劑在為這種低固含量，免清洗助焊劑提供了很寬的工藝窗口的同時保持了長期、高可靠的電可靠性。波峰焊接後， ALPHA RF-800 留下很少的非粘性殘留物，易於針測。
二.特性與優點
1.高活性，具有優良的焊接能力，並且缺陷率低
2.少量的非粘性殘留物，減少對針測的幹擾
3.免清洗，減少生產成本
4.減少阻焊膜與焊料間的表麵張力，顯著地減少焊錫球的產生
5.長期電可靠性符合 Bellcore 標準
三.應用
1.準備：為了保持穩定的焊接性能和電可靠性，電路板和元器件應滿足可焊性要求和離子汙染度要求。建議組裝廠家對上述要求做出有關規定，可要求供應商提供分析報告或進行來料檢驗。一般的電路板和元器件的離子汙染度，用Omegameter 測量，加熱溶液時很大不超過 5µg/in2。取放電路板時要小心，隻能接觸電路板的邊緣。建議使用幹淨的，無紡手套。在更換一種助焊劑至另一種時，建議使用新的發泡石（發泡裝置）傳送帶，夾具，托盤都應清潔。可使用 SM-110 溶劑型清洗劑進行清潔。在以泡末方式使用時，避免使用熱的夾具或托盤。熱的夾具／托盤會影響發泡頂。
2.助焊劑使用：阿爾法助焊劑RF-800的設計適用於發泡式，波式或噴射式應用。以發泡式應用時，發泡裝置的壓縮空氣應無油無水。保持助焊劑罐常滿。助焊劑高度應維持在高於發泡石 1 inch 到 1-½ inches 的位置。 調節空氣壓力產生很佳的發泡高度和細致、均一的發泡頂。助焊劑塗覆均勻是成功焊接的關鍵。在發泡式或波式應用中，建議塗覆助焊劑後使用空氣刀。空氣刀可以保證助焊劑塗覆的均勻性並能除去多餘的助焊劑。噴射時，助焊劑的均勻性可用一塊板或如板大小的玻璃通過噴射部分及預熱部分來進行目測。
3.使用參數
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操作參數
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SAC305/SACX0307
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63Sn/37Pb
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塗覆助焊劑量
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單波峰： 1,000 - 1,200 µg/in2 固含量
雙波峰： 1,100 - 1,500 µg/in2 固含量
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發泡式: 1,000 - 2,000 µg/in2 固含量
噴射式: 750 - 1,500 µg/in2 固含量
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用於發泡式時
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發泡石孔徑
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20 -50 µm
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20 -50 µm
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發泡石頂部距助焊劑距離
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1 - 1½ inches (25 - 40 mm)
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1 - 1½ inches (25 - 40 mm)
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發泡罩開口
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3/8 - 1/2 inch (10-13 mm)
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3/8 - 1/2 inch (10-13 mm)
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用於發泡式，有風刀
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風刀孔徑
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1 - 1.5 mm
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1 - 1.5 mm
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孔間距
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4 - 5 mm
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4 - 5 mm
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發泡裝置到風刀的距離
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4 - 6 inches (10-15 cm)
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4 - 6 inches (10-15 cm)
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從豎直方向風刀背向發泡裝置的角度
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3° - 5°
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3° - 5°
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上表麵預熱溫度
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190°F - 247°F (85°C - 120°C)
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190°F - 230°F (85°C - 110°C)
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下表麵預熱溫度
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約高於上表麵 65°F (35°C)
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約高於上表麵 65°F (35°C)
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上表麵溫度上升大斜率(為了避免元器件損傷)
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大 2°C/秒 (3.5°F/秒)
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大 2°C/秒(3.5°F/秒)
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傳送帶角度
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5°-8° (一般 6° )
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5°-8° (一般 6° )
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傳送帶速度
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3 - 6 英尺/分鍾 (0.9 - 1.8 米/分鍾)
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4 - 6 英尺/分鍾(1.2 - 1.8 m 米/分鍾)
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錫鍋接觸時間 (包括片波和主波)
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1.5 - 3.5 秒(一般 2-2½秒)
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1.5 - 3.5 秒(一般 2-2½秒)
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錫鍋溫度
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490° F - 520°F (250°C - 270°C)
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460°F - 500°F (235°C - 260°C)
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以上指南為通用性指南，可以得到良好的焊接結果。但不同的設備，元件，電路板會需要不同的很好設置。需要通過試驗來確定主要的參數（助焊劑塗量，傳送帶速度，上表麵預熱溫度和錫鍋溫度）。
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4.助焊劑固含量控製：當助焊劑塗覆使用發泡式，波浪式或轉鼓式時，需要添加稀釋劑來補充損失了的溶劑揮發，以控製助焊劑的固含量。當固含量低於 5％時，比重已經不能有效地反映和控製它，建議使用酸度來監控固含量。酸度值應控製在 17 到 19 之間。推薦使用 阿爾法 的助焊劑固含量控製工具 Kit＃3（數碼滴定儀）。該裝置的詳細內容和滴定方法請參見 阿爾法 技術資料 SM458。連續生產時，每二到四小時檢查一次酸度。長時間使用後，殘留物和汙染物會積累在反複使用的助焊劑中，為了獲得良好穩定的焊接效果，建議每 40 小時更換一次助焊劑。清空助焊劑槽後，用稀釋劑徹底清潔槽體和發泡石。
5.殘留物支除： ALPHA RF-800 是免清洗助焊劑，焊接後殘留可留在板上。如有需要，阿爾法助焊劑RF-800的殘留物可用ALPHA 2110 皂化劑清理
四.注意事項
吸入焊接時揮發的助焊劑溶劑和活化劑氣體會造成不好的身體反應。工作區域應該使用排氣裝置。為了完全排出氣體，可在波峰焊爐的出口安裝排氣裝置。采取適當的防護衣物以避免皮膚和眼睛接觸該材料。阿爾法助焊劑RF-800含有高度易燃的溶劑，其閃點為 56°F(13°C)。助焊劑不能在明火或無防火措施的設備旁邊使用。
五.儲存
RF800 需冷藏於 10-25°C (50-77°F) 之間，保存期為生產日期後 18 個月。
六.技術數據
參數
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典型值
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參數/測試方法
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典型值
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外觀
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淡黃色液體
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pH (5% 水溶液)
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3.4
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固體含量, wt/wt
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4.1
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推薦稀釋劑
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Alpha 425
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酸值 (mg KOH/g)
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18 ± 1
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保存期
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18 個月
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比重 @ 25°C(77°F)
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0.794 ± 0.003
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包裝
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1, 5 及 55 Gal
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磅每加侖
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6.6
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符合 Bellcore TR-NWT-000078,Issue 3
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是
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閃點 (T.C.C.)
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56°F (13°C)
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IPC J-STD-004 分類
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ROL0
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七.腐蝕性和電可靠性測試-SAC305 合金
1.腐蝕性測試
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腐蝕性測試
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要求
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結果
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鉻酸銀試紙測試
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未檢測到鹵化物
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合格
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銅鏡測試
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無完整的銅遷移
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合格
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IPC 銅腐蝕測試
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無腐蝕現象發生
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無腐蝕現象發生 (Type L)
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2.IPC J-STD-004A標準表麵絕緣阻抗
測試
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條件
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要求
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結果
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"向下梳形"未清洗
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85°C/85% RH, 7 日
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不低於 1.0 x 108 Ω
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1.1 x 1010 Ω
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"向上梳形"未清洗
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85°C/85% RH, 7 日
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不低於 1.0 x 108 Ω
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9.8 x 109 Ω
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控製板
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85°C/85% RH, 7 日
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不低於 1.0 x 109 Ω
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1.1 x 1010 Ω
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IPC 測試條件(J-STD-004A): -50V, 測量@ 100V / IPC B-24 板片(0.4 mm lines, 0.5 mm 間距).
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