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日本千住助焊膏WF-6317

一、特點

1．高活性和高耐熱助焊劑

2．對各種表麵處理具有良好的潤濕性（特別是Cu-OSP）

3．回流焊溫度高後清潔性好

4．加熱後體積變化小。此外，回流爐中的汙垢也會減少。

5．錫鉛和無鉛通用

6．用天BGA球焊接，芯片貼裝（浸漬）

二、助焊劑物理和化學性質

三、使用

日本千住助焊膏WF-6317快速加熱會產生焊球流動，而回流時間短或峰值溫度低可能會產生不充分的接接強度。另一方麵，較長的回流時間或較高的峰值溫度可能會造成外觀不理想，因為助焊劑殘留。回流時間和溫度應由產品決定。

1． 有鉛溫度曲線

2． 無鉛溫度曲線

四、清潔助焊劑殘留物

1．推薦溫度：噴嘴式供水設備40度以上

2．建議清洗時間：使用噴嘴式供水設備清潔3分鍾以上。

3．建議烘幹：100度以下把水烘幹，溫度不要太高，太高容易使焊料表麵氧化

五、儲存條件

1．建議溫度：<30度

2．保質期：原包裝6個月。

3．如果冷藏儲存，請不要直接打開蓋子，直到WF-6137恢複到室溫方要打開蓋子。

4．遠離極端高溫，因為它是一種易燃材料。

千住公司的ECO SOLDER BALL配與適合之助焊劑，能得到理想的效果，現廣泛用於半導體封裝工藝，WF-6137隻是其中一款適合水洗藝的助焊膏，客戶端的

洗淨方法及塗布方法的不同，請選擇對應的型號。

WF -6317/WF-6450

WF -6317P/ WF -6457

SPK -340

GTN -68/GTN-68( HF )

GTN -68P/ GTN -68P( HF )

901K5

901T1SP

NRF -SP1

JPK9S/ EF -100*1

EF -100P