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    助焊劑問題

    助焊劑問題

    一、焊後PCB板麵殘留多板子髒:
     
       1.FLUX固含量高,不揮發物太多。
     
       2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。
     
       3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。
     
       4.錫爐溫度不夠。
     
       5.錫爐中雜質太多或錫的度數低。
     
       6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
     
       7.助焊劑塗布太多。
     
       8.PCB上扡座或開放性元件太多,沒有上預熱。
     
       9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。
     
       10.PCB本身有預塗鬆香。
     
       11.在搪錫工藝中,FLUX潤濕性過強。
     
       12.PCB工藝問題,過孔太少,造成FLUX揮發不暢。
     
       13.手浸時PCB入錫液角度不對。
     
       14.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。
    二、 著 火:
     
       1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑。
     
       2.沒有風刀,造成助焊劑塗布量過多,預熱時滴到加熱管上。
     
       3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上塗布不均勻)。
     
       4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
     
       5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
     
       6.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板麵熱溫度      
     
         太高)。
     
       7.預熱溫度太高。
     
       8.工藝問題(PCB板材不好,發熱管與PCB距離太近)。
    三、腐 蝕(元器件發綠,焊點發黑)
     
       1.銅與FLUX起化學反應,形成綠色的銅的化合物。
     
       2.鉛錫與FLUX起化學反應,形成黑色的鉛錫的化合物。
     
       3.預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,有害
     
         物殘留太多)。    
     
       4.殘留物發生吸水現象,(水溶物電導率未達標)
     
       5.用了需要清洗的FLUX,焊完後未清洗或未及時清洗。
     
       6.FLUX活性太強。
     
       7.電子元器件與FLUX中活性物質反應。
    四、連電,漏電(絕緣性不好)
     
       1.FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導電。
     
       2.PCB設計不合理,布線太近等。
     
       3.PCB阻焊膜質量不好,容易導電。
    五、漏焊,虛焊,連焊
     
       1.FLUX活性不夠。
     
       2.FLUX的潤濕性不夠。
     
       3.FLUX塗布的量太少。
     
       4.FLUX塗布的不均勻。
     
       5.PCB區域性塗不上FLUX。
     
       6.PCB區域性沒有沾錫。
     
       7.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
     
       8.PCB布線不合理(元零件分布不合理)。
     
       9.走板方向不對。
     
     10.錫含量不夠,或銅超標;[雜質超標造成錫液熔點(液相線)升高]
     
     11.發泡管堵塞,發泡不均勻,造成FLUX在PCB上塗布不均勻。
     
     12.風刀設置不合理(FLUX未吹勻)。
     
     13.走板速度和預熱配合不好。
     
     14.手浸錫時操作方法不當。
     
     15.鏈條傾角不合理。
     
     16.波峰不平。
    六、焊點太亮或焊點不亮
     
     1.FLUX的問題:A.可通過改變其中添加劑改變(FLUX選型問題);
     
                    B. FLUX微腐蝕。
     
     2.錫不好(如:錫含量太低等)。
    七、短 路
     
     1.錫液造成短路:
     
     A.發生了連焊但未檢出。
     
     B.錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“宅男视频下载”搭橋。
     
     C.焊點間有細微錫珠搭橋。
     
     D.發生了連焊即架橋。
     
     2.FLUX的問題:
     
     A.FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點間連錫。
     
     B.FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點間通短。
     
     3.PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路
    八、煙大,味大:
     
       1.FLUX本身的問題
     
         A、樹脂:如果用普通樹脂煙氣較大
     
         B、溶劑:這裏指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
     
         C、活化劑:煙霧大、且有刺激性氣味
     
      2.排風係統不完善

    九、飛濺、錫珠:
     
       1.助焊劑
     
           A、FLUX中的水含量較大(或超標)
     
           B、FLUX中有高沸點成份(經預熱後未能充分揮發)
     
       2.工藝
     
           A、預熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發)
     
           B、走板速度快未達到預熱效果
     
           C、鏈條傾角不好,錫液與PCB間有氣泡,氣泡爆裂後產生錫珠
     
           D、FLUX塗布的量太大(沒有風刀或風刀不好)
     
           E、手浸錫時操作方法不當
     
           F、工作環境潮濕
     
       3、P C B板的問題
     
           A、板麵潮濕,未經完全預熱,或有水分產生
     
           B、PCB跑氣的孔設計不合理,造成PCB與錫液間窩氣
     
           C、PCB設計不合理,零件腳太密集造成窩氣
     
           D、PCB貫穿孔**
    十、上錫不好,焊點不飽滿
     
       1.FLUX的潤濕性差
     
       2.FLUX的活性較弱
     
       3.潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小
     
       4.使用的是雙波峰工藝,一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發
     
       5.預熱溫度過高,使活化劑提前激發活性,待過錫波時已沒活性,或活性已很弱;
     
       6.走板速度過慢,使預熱溫度過高
     
       7.FLUX塗布的不均勻。
     
       8.焊盤,元器件腳氧化嚴重,造成吃錫**
     
       9.FLUX塗布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤
     
       10.PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫
    十一、FLUX發泡不好
     
       1.FLUX的選型不對
     
       2.發泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發泡管管孔較小,樹脂FLUX的發泡管孔較大)
     
       3.發泡槽的發泡區域過大
     
       4.氣泵氣壓太低
     
       5.發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻
     
       6.稀釋劑添加過多
    十二、發泡太多
     
     1.氣壓太高
     
     2.發泡區域太小
     
     3.助焊槽中FLUX添加過多
     
     4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高
    十三、FLUX的顏色(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑,此類添 
       
     
       加劑遇光後變色,但不影響FLUX的焊接效果及性能)
    十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡
     
     1.80%以上的原因是PCB製造過程中出的問題
     
         A、清洗不幹淨
     
         B、劣質阻焊膜
     
         C、PCB板材與阻焊膜不匹配
     
         D、鑽孔中有髒東西進入阻焊膜
     
         E、熱風整平時過錫次數太多
     
       2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜
     
       3、錫液溫度或預熱溫度過高
     
       4、焊接時次數過多
     
       5、手浸錫操作時,PCB在錫液表麵停留時間過長
    十五、高頻下電信號改變
        1、FLUX的絕緣電阻低,絕緣性不好
     
       2、殘留不均勻,絕緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻。
     
       3、FLUX的水萃取率不合格
     
      4、以上問題用於清洗工藝時可能不會發生(或通過清洗可解決此狀況)

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