ECO SOLDER PASTE S70G

ECO SOLDER PASTE

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。

ECO SOLDER PASTE S70G：新製品

維持了舊產品GRN360係列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑製、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。

大幅改善了BGA融合**的抑製力，且實裝後可直接檢查電路等。

改良的問題點		詳細實裝課題和S70G的效果	實裝 品質	生産 性
BGA設備 未融合問題		容易發生的BGABump潤濕性**、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360係列的問題。
底麵電極 VOID		對於底麵電極零件容易發生VOID問題，S70G和GRN360係列相比約多了1/2的抑製效果。
FLUX 飛散		對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，S70G和GRN360係列相比成功地削減50~80%。
潤濕性 **		使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大麵積LAND的問題。S70G比起GRN360係列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命 （版上的酸化）		S70G和GRN360係列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑製、更加穩定、且減少廢棄損失。
印刷停止後 轉寫率低下		停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。 S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。
實裝後的 電路檢查		S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。

適用型號（參考）	S70G Type3	S70G Type4	S70G Type5
■ QFP, 連接引腳等零件
	＞0.65〜0.5 mm Pitch	0.5〜0.4 mm Pitch	0.3mm Pitch
■ BGA, LGA等底麵電極零件
	＞0.65 mm Pitch	0.65〜0.5 mm Pitch	0.4〜0.3 mm Pitch
■ Chip零件SIZE（mm表示）
	＞1608 〜1005	1005〜 0603	0402

● 實裝密度/ PITCH、零件尺寸

使用粉末SEM 照片

　Type 3 粉末（25〜45μm）

　Type 4 粉末（25〜36μm）

　Type 5 粉末（15〜25μm）

※ 您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方，請務必提出討論。
※ 使用合金為M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）為主的SnAgCu係合金，也歡迎詢問其他相關合金組成。